Lista prove

Lista prove

Caratterizzazioni chimiche e morfologiche

Contaminazione ionica totale (TIC)
IPC-TM-650 2.3.25 - Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminats by Resistivity of Solvent Extract (ROSE)
Qualifica PCB, Qualifica PCBA
Cromatografia ionica (IC)
IPC-TM-650 2.3.28.2
Qualifica PCB, Qualifica PCBA
Spettroscopia a Dispersione di Energia (EDS)
Metodo interno
Analisi SEM
Microscopia a scansione elettronica SEM
Metodo interno
Analisi SEM
Spettroscopia FT-IR
Metodo interno
Failure analysis

Prove di adesione

Adesione Solder Mask
IPC-TM-650 2.4.28.1 - Solder Mask Adhesion - Tape test method
IPC-TM-650 2.4.29 - Solder Mask - Adhesion to Flexible Circuits
Qualifica PCB, Qualifica PCBA
Adesione materiali polimerici
IPC-TM-650 2.4.1.6 - Adhesion, Polymer Coating 07/95
Qualifica Conformal Coating
Adesione vernici protettive
ASTM D3359
Qualifica Conformal Coating

Verifica spessore finiture metalliche su PCB

Spessore finitura Ag chimico
ASTM B568-98
Qualifica PCB
Spessore DIG
ASTM B568-98
Qualifica PCB
Spessore ENEPIG
ASTM B568-98
Qualifica PCB
Spessore ENIG
ASTM B568-98
Qualifica PCB
Spessore HASL
ASTM B568-98
Qualifica PCB
Spessore HASL (SnPb)
ASTM B568-98
Qualifica PCB
Spessore Sn chimico
ASTM B568-98
Qualifica PCB

Analisi materiali – caratterizzazione fisica/meccanica

TGA (Analisi termogravimetrica)
Metodo interno
Qualifica PCB
TMA (Analisi termomeccanica)
Metodo interno
Qualifica PCB
DMA (Analisi dinamico-meccanica)
Metodo interno
Qualifica PCB
Tempo di delaminazione
IPC-TM-650 2.4.24.1 - Time to Delamination (TMA)
Qualifica PCB
Temperatura di decomposizione
IPC-TM-650 2.4.24.6 - Decomposition Temperature (Td) of Laminate Material Using TGA
Qualifica PCB
Tg e CTE (asse z)
IPC-TM-650 2.4.24 / 2.4.24.5 - Tg and CTE (z-axis)
Qualifica PCB
Tg e Modulo (E)
IPC-TM-650 2.4.24.4 - Glass Transition and Modulus (DMA)
Qualifica PCB

Controllo componenti

Prova di bagnabilità – componenti
IPC-J-STD-002 (Edge Dip e Wetting Balance)
Qualifica componenti
Verifica marcatura con solvente
AS6081
Qualifica componenti
Verifica "Resurfacing" con solvente
AS6081
Qualifica componenti
Spessore Stagno/Nickel
ASTM B568-98
Qualifica componenti
Microscopio Acustico a Scansione (SAM)
IPC/JEDEC J-STD-035
Qualifica componenti
Decapsulazione
Metodo interno
Qualifica componenti

Caratterizzazione circuiti stampati (PCB)

Bow & Twist
IPC-TM-650 2.4.22 - Bow & Twist (%)
Qualifica PCB
Calcolo del contenuto di umidità
IPC-TM-650 2.6.28 - Moisture Content / Moisture Absorption Rate in PCB
Qualifica PCB
Ispezione visiva
IPC-A-600
Qualifica PCB
Spessore V-cut
Metodo interno
Qualifica PCB
Stress termico – simulazione assemblaggio
IPC-TM-650 2.6.27 - Thermal Stress, Convection Reflow Assembly simulation
Qualifica PCB
Stress termico laminati
IPC-TM-650 2.4.13.1 - Thermal Stress of Laminates
Qualifica PCB
Stress termico PTH
IPC-TM-650 2.6.8 - Thermal Stress, Plated-Through Holes
Qualifica PCB
Esame metallografico
IPC-TM-650 2.1.1 - Microsectioning
Qualifica PCB
Ispezioni dimensionali su microsezione
IPC-TM-650 2.2.5 - Dimensional Inspection
Qualifica PCB
Prova di bagnabilità (Edge Dip o Wetting Balance)
IPC-J-STD-003
Qualifica PCB
Dyne (tensione superficiale)
Metodo interno + IPC-HDBK-830
Qualifica PCB

Caratterizzazione circuiti assemblati (PCBA)

Ispezione visiva
IPC-A-610
Qualifica PCBA
Raggi-X
Metodo interno
Qualifica PCBA
Raggi-X – calcolo void
IPC-A-610, IPC-7095 (BGA)
Qualifica PCBA
Esame metallografico
IPC-TM-650 2.1.1 - Microsectioning
Qualifica PCBA
Ispezione ottica su microsezione
Metodo interno
Qualifica PCBA
Dye and Pry
IPC-TM-650 2.4.53 - Dye and Pull Test Method
Qualifica PCBA
Resistenza a trazione
IEC 62137-1-1 - Pull strength test
Qualifica PCBA
Resistenza al taglio
IEC 62137-1-2 - Shear strength test
Qualifica PCBA
Zestron Coating Layer
Metodo interno
Qualifica PCBA
Zestron Flux
Metodo interno
Qualifica PCBA
Zestron Resin
Metodo interno
Qualifica PCBA

Prove ambientali / Stress test

Nebbia salina
ASTM 117-07A & IEC 60068-2-11, Test Ka
Qualifica componenti
Cicli termici
IEC 60068-2-14, Test Nb
Qualifica componenti
Cicli di shock termico
IEC 60068-2-14, Test Na
Qualifica componenti
Cicli di shock termico (CC)
IPC-TM-650 2.6.7.1 - Thermal Shock – Conformal Coating
Qualifica componenti
Cicli di shock termico (PCB)
IPC-TM-650 2.6.7.2 - Thermal Shock, Thermal Cycle and Continuity
Qualifica componenti
Caldo secco
IEC 60068-2-2, Test B
Qualifica componenti
Caldo umido, ciclico (CC)
IPC-TM-650 2.6.3.4 - Moisture and Insulation Resistance – Conformal Coating
Qualifica componenti
Caldo umido, ciclico
IEC 60068-2-30, Test Db
Qualifica componenti
Caldo umido, statico (SIR)
IPC-TM-650 2.6.3.3 / 2.6.3.7
Qualifica componenti
Caldo umido, statico
IEC 60068-2-78
Qualifica componenti