Ispezione Visiva

Questo tipo di analisi è complementare rispetto all’ispezione X-Ray, in quanto effettua un controllo sulle caratteristiche esterne dell’assieme elettronico apprezzabili ad occhio nudo e tramite un visore

Verifica la condizione di assemblaggio del tuo dispositivo prima del suo rilascio sul mercato per prevenire malfunzionamenti e rientri dal campo.

RICHIEDI INFORMAZIONI

Controllo

del processo di montaggio

Qualifica

delle paste saldanti

Prevenzione

dei guasti

LA NOSTRA OFFERTA

Il personale di PreventLab è certificato come IPC specialist A-610, standard cardine che regola l’ispezione visiva degli assiemi elettronici


Operando secondo i criteri di questo standard è possibile verificare che l’assieme elettronico soddisfi i requisiti richiesti a seconda della classe IPC di appartenenza del prodotto finale (1,2 o 3)

microscopio ottico binoculare

È un’analisi che consente di apprezzare molteplici caratteristiche, tra cui:

La condizione di saldatura, con particolare riferimento al giunto SMD e PTH

La condizione di pulizia, intesa come presenza di residui o di particolato

La condizione di montaggio e fissaggio dei componenti

La condizione del PCB dopo il processo di montaggio

Eventuali danneggiamenti a carico del laminato o dei componenti composti da materiali troppo leggeri per essere ispezionati tramite X-Ray

Il rispetto degli isolamenti richiesti dalla classe di appartenenza

Normativa:

IPC-A-610 per il controllo delle caratteristiche esterne dell’assieme elettronico da 3 a 10 ingrandimenti

Come richiesto dalla norma, l’ispezione comincia ad occhio nudo, per poi procedere tramite un visore regolato agli ingrandimenti indicati per l’ispezione e per la verifica delle difettosità.

Lo strumento utilizzato è il microscopio ottico binoculare Leica, modello M165A