Analisi X-Ray

Completa l’ispezione visiva verificando la condizione di saldatura ed eventuali anomalie nelle aree non direttamente accessibili del tuo assieme elettronico.

Verifica la condizione di assemblaggio del tuo dispositivo prima del suo rilascio sul mercato per prevenire malfunzionamenti e rientri dal campo.

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PreventLab è dotata dell’equipment top di gamma della casa Nordson Dage

nordson x3

NORDSON X3#

MatriX X3# è un sistema di ispezione automatizzato progettato per sofisticate ispezioni ad alta velocità nella produzione SMT.

Teconologie:

Slice-Filter-Technique (SFT)
Tecnologia a raggi X brevettata.

Off-Axis e 3D SART
Rappresentano una soluzione affidabile per l'ispezione in linea di gruppi PCB a doppia faccia.

Gli assi del rivelatore mobile consentono l'acquisizione di immagini fuori asse ad alta velocità da diverse angolazioni e direzioni con la massima qualità e risoluzione dell'immagine.

quadra 7

QUADRA 7

La macchina ha una risoluzione di 0,1 µm/pixel e consente di fare acquisizioni in quattro diverse modalità:

Ispezione 2D
È un’analisi molto rapida e che viene effettuata in tempo reale. Consente una panoramica generale della condizione di saldatura e permette di approfondire dettagli come menischi e forme dei giunti.

Questo tipo di analisi è sufficiente per diagnosticare i macro-difetti come condizioni di corto o open. Consente inoltre il calcolo della percentuale di riempimento dei giunti PTH e dei vuoti in lega.

Laminografia 3D
Consente una ricostruzione 3D maggiormente dettagliata rispetto all’ispezione 2D classica.

Permette di effettuare una micro-sezione virtuale ed è un buon compromesso tra ispezione 2D e tomografia (dove la dimensione del campione potrebbe diventare problematica). Anche in questo caso è un’analisi sufficiente per individuare macro-difettosità.

Tomografia
È una tipologia di analisi che consente una ricostruzione 3D molto dettagliata. Permette di effettuare una micro-sezione virtuale per individuare macro e micro-difetti.

È adatta a campioni di piccole dimensioni; qualora dovessero invece superare la grandezza del supporto bisognerebbe valutare di ridurli mediante taglio.

Heated Stage
Consente di applicare un profilo termico durante l’analisi X-Ray, simulando rifusione a quattro stadi.

Permette di osservare come si modifica il giunto metallografico in virtù del calore applicato. In questo caso il vincolo dimensionale è dato dalla camera di alloggio del campione (fornetto).

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Esempi

FAQ - ANALISI X-RAY

Sì, i raggi X consentono di accedere alla struttura interna dei componenti, come ad esempio la giunzione di un diodo, il frame metallico di un die o il wire bonding di un integrato

Sì, per controllare l’integrità delle piste (open/short) e dei piani di Rame, laddove il layout del PCB e la sovrapposizione dei conduttori lo consentano

Generalmente non lo è; solo nel caso di campioni grandi da sottoporre a tomografia c’è un vincolo dimensionale del portacampioni pari ad un rettangolo di 4X8cm; in questi casi però si può risolvere la situazione mediante una laminografia che restituisce sempre una ricostruzione 3D, di minor dettaglio ma che spesso è comunque in grado di identificare il problema

Sì, il peso massimo consentito è pari a 5kg

Non sempre è possibile apprezzare distanze così piccole ma la macchina consente di cambiare l’angolo di inclinazione del detector fino a 270° per consentire l’analisi da diverse angolazioni. Se non riesco ad apprezzare un difetto in maniera inequivocabile posso comunque individuare una zona sospetta da analizzare con tecniche di maggior dettaglio (ad esempio una micro-sezione)

La macchina consente di variare tensioni e voltaggi di lavoro permettendo di verificare anche i materiali di natura non metallica