Qualità No Stop
PreventLab è al vostro fianco per supportarvi nelle scelte di nuovi materiali come paste saldanti e vernici protettive o nuovi processi con un piano di analisi su misura per le specifiche esigenze.
Verifica di conformità dei requisiti costruttivi secondo standard IPC-A-610 LR Classe 2, Classe 3 unitamente alle specifiche tecniche rilasciate dal cliente.
Esame non distruttivo dei giunti metallografici tramite analisi a raggi x, per tenere sotto controllo il livello di risalita della lega oppure la volumetria e la disposizione dei voids nei punti più critici.
Valutazione del grado di pulizia della linea, fondamentale per evitare fenomeni innesco per la crescita di dendriti conduttivi che possono portare a causare corti circuiti. Di sostanziale importanza soprattutto per prodotti coperti da vernici protettive (conformal coatings)
Meglio approfondire il grado di affidabilità del giunto metallografico tramite tecniche metallografiche (cross-section) o prove di spinta e trazione (pull & share).
Queste tecniche consentono di ottenere una valutazione complessiva della durata del dispositivo se eseguite sia su un campione ‘nuovo’ che su un campione che ha condotto dei cicli di invecchiamento simulato.
Analisi morfologiche
Il dettaglio che fa la differenza
Grazie alla tecniche SEM, Microscopio a Scansione di Elettroni, è possibile indagare in maniera approfondita la morfologia superficiale di qualsiasi campione arrivando a più di 100'000 ingrandimenti per livelli di dettaglio unici: wire boning, silicon die, analisi di ‘black pad’ ecc.
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LISTA PROVE
Caratterizzazioni chimiche e morfologiche
Prove di adesione
IPC-TM-650 2.4.29 - Solder Mask - Adhesion to Flexible Circuits