Qualifica
Circuiti Stampati

Valida le linee di fornitura del circuito stampato (CS) in pochi passaggi per immettere sul mercato un prodotto eseguito in modo impeccabile.
Effettua le verifiche periodiche per intercettare eventuali derive di processo.

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Qualità No Stop

PreventLab è al vostro fianco per aiutarvi ad evitare il fermo linea con controlli qualitativi frequenti sui prodotti più critici. Il Circuito Stampato è la base insostituibile dell’assieme elettronico, è fondamentale assicurarsi che gli standard qualitativi siano quelli desiderati.


Verifica di conformità dei requisiti costruttivi secondo standard IPC-A-600 LR Classe 2, Classe 3 unitamente alle specifiche tecniche rilasciate dal cliente.

Esame della tenuta del CS anche a seguito di molteplici stress termici a simulare le fasi di saldatura e compatibilmente con l’assorbimento di umidità subito dal prodotto

Valutazione del grado di pulizia della linea, il processo di produzione dei CS è lungo e complesso.

Esso prevede l’utilizzo di sostanze chimiche aggressive (es. bagni galvanici) e l’asportazione meccanica di truciolo (foratura), per questo motivo se il prodotto non viene adeguatamente ripulito può portare con sé dei difetti latenti

Analisi dello spessore e delle caratteristiche della finitura superficiale metallica e organica ai fini di garantire una corretta bagnabilità e formazione del giunto metallografico.

Inoltre, è utile valutare il punto di fusione della lega di stagno (HALS) in modo da controllare potenziali contaminazioni da rame.

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LISTA PROVE

Caratterizzazioni chimiche e morfologiche

Contaminazione ionica totale (TIC)
IPC-TM-650 2.3.25 - Detection and Measurement of Ionizable Surface Contaminats by Resistivity of Solvent Extract (ROSE)
Cromatografia ionica (IC)
IPC-TM-650 2.3.28.2

Prove di adesione

Adesione Solder Mask
IPC-TM-650 2.4.28.1 - Solder Mask Adhesion - Tape test method
IPC-TM-650 2.4.29 - Solder Mask - Adhesion to Flexible Circuits

Verifica spessore finiture metalliche su PCB

Spessore finitura Ag chimico
ASTM B568-98
Spessore DIG
ASTM B568-98
Spessore ENEPIG
ASTM B568-98
Spessore ENIG
ASTM B568-98
Spessore HASL
ASTM B568-98
Spessore HASL (SnPb)
ASTM B568-98
Spessore Sn chimico
ASTM B568-98

Analisi materiali – caratterizzazione fisica/meccanica

TGA (Analisi termogravimetrica)
Metodo interno
TMA (Analisi termomeccanica)
Metodo interno
DMA (Analisi dinamico-meccanica)
Metodo interno
Tempo di delaminazione
IPC-TM-650 2.4.24.1 - Time to Delamination (TMA)
Temperatura di decomposizione
IPC-TM-650 2.4.24.6 - Decomposition Temperature (Td) of Laminate Material Using TGA
Tg e CTE (asse z)
IPC-TM-650 2.4.24 / 2.4.24.5 - Tg and CTE (z-axis)
Tg e Modulo (E)
IPC-TM-650 2.4.24.4 - Glass Transition and Modulus (DMA)

Caratterizzazione circuiti stampati (PCB)

Bow & Twist
IPC-TM-650 2.4.22 - Bow & Twist (%)
Calcolo del contenuto di umidità
IPC-TM-650 2.6.28 - Moisture Content / Moisture Absorption Rate in PCB
Ispezione visiva
IPC-A-600
Spessore V-cut
Metodo interno
Stress termico – simulazione assemblaggio
IPC-TM-650 2.6.27 - Thermal Stress, Convection Reflow Assembly simulation
Stress termico laminati
IPC-TM-650 2.4.13.1 - Thermal Stress of Laminates
Stress termico PTH
IPC-TM-650 2.6.8 - Thermal Stress, Plated-Through Holes
Esame metallografico
IPC-TM-650 2.1.1 - Microsectioning
Ispezioni dimensionali su microsezione
IPC-TM-650 2.2.5 - Dimensional Inspection
Prova di bagnabilità (Edge Dip o Wetting Balance)
IPC-J-STD-003
Dyne (tensione superficiale)
Metodo interno + IPC-HDBK-830